나노기술 및 정책 정보

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중국에서 칩 연구개발은 큰 관심을 받고 있을 뿐만 아니라 경쟁도 매우 치열한 상황인데 최근 중국은 14나노 칩 양산을 실현한 동시에 7나노 칩 연구개발 분야에서 돌파적인 성과를 취득한 상황이며, 특히 국제 협력을 통해 중국은 한층 더 높은 수준의 칩 연구개발과 산업화를 추진하고 있는 상황임.

국제적으로 선진국은 칩 기술에 대해 봉쇄 전략을 실행하고 있기 때문에 칩 연구개발 분야에서의 국제 협력은 실행이 어려운 상황이며, 중국의 "중신(中芯) 그룹"과 "타이지뎬(臺積電) 회사"는 독자적인 연구개발을 통해 현재 이미 상당한 실력을 보유하고 있는 회사 반열에 올라선 상황이며, 특히 "중신(中芯) 그룹"은 "리소그래피 머신(lithography machine)" 분야에서 강한 국제 경쟁력을 보유하고 있는 상황임.

중국의 "중신(中芯) 그룹"과 "타이지뎬(臺積電) 회사"는 최근 7나노 칩 기술 개발을 중점적으로 추진해 온 상황이며, 특히 양산을 위한 제품 개발에서 돌파적인 성과를 취득하여 7나노 칩 양산을 실현한 상황이며, "중신(中芯) 그룹"은 n+1 칩 제조 기술 분야에서 현재 이미 중대성과를 취득한 상황임.

중국과학원 연구개발팀은 최근 관련 연구를 통해 2나노 칩 기술을 개발하는데 성공하여 이슈가 되고 있으며, 중국과학원은 동 연구개발 성과를 기반으로 2나노 칩 양산을 위한 공법 개발 및 기업체들과의 협력을 추진하고 있으며, 오는 2024년도에 중국은 2나노 칩 양산을 실현하게 될 것으로 전망되고 있음.

중국이 2나노 칩 기술 개발에 성공함에 따라 칩 개발 기술이 선진국에 의해 완전히 독점되어 있는 국면이 전환될 전망이며, 중국은 2나노 레벨 칩 발전 분야에서 자신감을 가지고 제조 공법과 양산 기술 수준을 지속적으로 향상시켜 나갈 것이며, 점차 국제 경쟁력을 확보하게 될 것으로 전망됨.

중국과학원은 현재 "중신(中芯) 그룹"과 "타이지뎬(臺積電) 회사" 등 기업체들과의 공동 개발과 협력을 통해 2나노 칩 양산을 추진하고 있으며, 관련 협력을 추진하는 과정에서 2나노 칩 기술 관련 중국 자체의 독자적인 특허 확보를 추진하고 있으며, 특히 "중신(中芯) 그룹"의 n+1과 n+2 기초 기술과의 결합을 통해 2나노 칩 양산을 위한 핵심 공법 확보를 추진하고 있는 상황임.