나노기술 및 정책 정보

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지난 2월 26일, 중국 내 통신 칩 전문 개발 및 제조업체인 ‘즈광(紫光) 잔루이(展銳)’는 차세대 5G SoC 모바일 플랫폼인 ‘후번(虎贲) T 7520’을 출시. 동 칩은 잔루이(展銳) 5G 기술 플랫폼인 마카루(makalu)에 기반하여 개발되었으며, 2세대 5G 스마트폰 플랫폼에 속하며, 동 칩 제조는 6nm EUV 제조 공법을 사용함. 동 칩은 성능은 더 향상되었지만 소모전력은 더 감소되었음.

동 칩은 세계 최초로 모든 통신환경에서 지원할 수 있도록 5G 변조 복조기(modulation demodulator), 확장 가능 대역폭 4G/5G 동적 상태 주파수 스펙트럼 공유 특허 기술을 사용함. 이는 운영업체로 하여금 기존의 4G 주파수 대역 상에서 5G를 사용할 수 있도록 하여 기존의 자원을 최대한 활용할 수 있으며, 미래 5G 공동 구축 및 공유 수요를 충족시키고 네트워크 설치 비용를 효과적으로 감소시키고 5G 설치를 가속화 할 수 있도록 하였음.

지난 2019년 2월에 개최된 세계 모바일 통신 대회(MWC)에서 중국 ‘즈광(紫光) 잔루이(展銳)’는 5G 통신 기술 플랫폼인 마카루 및 최초의 5G 베이스 밴드 칩인 ‘춘텅(春籐) V510’을 발표하였는데 동 칩 제품은 TSMC의 12nm 제조 공법을 사용함.

‘하이신(海信, Hisense)’은 ‘즈광(紫光) 잔루이(展銳)’가 출시한 ‘후번(虎贲) T 7510’을 탑재하여 5G 휴대폰인 ‘F50 5G 휴대폰’을 출시하였는데 ‘후번(虎贲) T 7510’은 중국 ‘즈광(紫光) 잔루이(展銳)’의 5G 베이스 밴드 칩인 ‘춘텅(春籐) V510 + 후번(虎贲) T 710’ 애플리케이션 프로세서(application processor)를 조합하여 개발한 칩에 속함.

2020년도는 5G 대규모 상용화가 이루어지는 중요한 해가 될 것으로 전망되는 가운데 GSMA의 관련 예측 결과에 따르면, 2020년도에는 전 세계적으로 170개에 달하는 통신 운영 업체들이 5G 상용화를 실현하게 될 것으로 전망. 이는 전세계 주요 국가와 지역들은 모두 5G 네트워크를 실현하는 것임. 글로벌 5G 사용자 수는 1.7억 명에서 2025년도에 17.7억 명으로 늘어날 것으로 전망.