나노기술 및 정책 정보

• 목록

펜실베니아 주립대학교(Penn State) 연구팀이 공동연구를 통해 2D 재료의 결함을 빠르고 민감하게 특성화하는 기술을 개발함.

해당 연구로 인해 4인치 웨이퍼에 수용 가능한 수의 결함을 가진 2D 재료를 제조하기 위해 빠른 방법으로 평가할 수 있는 길을 열게 됨. 연구팀은 재료의 빛의 주파수가 원래의 주파수의 두 배로 반사되는 2차 고조파 발생이라는 현상과 결합된 레이저광을 사용하여 외광을 걸러내고 결함을 비추는 암시야 이미징 기술을 추가함으로써 해당 결함을 빠르게 확인함.

본 연구 성과는 ‘Nano Letters’ 지에 게재됨("Nonlinear Dark-Field Imaging of One-Dimensional Defects in Monolayer Dichalcogenides")