나노기술 및 정책 정보

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중국의 반도체칩 패키징 산업은 전체 반도체 산업 중에서 제일 먼저 발전하기 시작한 산업에 속하며 규모나 기술면에서 이미 선진기술 수준에 도달하였으며, 2018년도 중국 반도체칩 패키징 테스트 시장은 이미 2,194억 위안 규모로 2017년도 대비 16.1% 증가한 것으로 나타났고, 2019년도 상반기 중국 반도체칩 패키징 테스트 산업 매출액은 1,022억 위안 규모에 도달하였음.

2004년도부터 중국 반도체칩 패키징 테스트 산업은 지속적인 고속 성장세를 유지해 왔으며, 연간 복합성장 비율은 15.8% 수준이지만 반도체칩 패키징 테스트 산업의 고속 성장세에도 불구하고 반도체 시장에서의 점유 비율은 해마다 감소되어 2018년도에는 중국 전체 반도체 시장의 34%를 차지하는 것으로 나타났는데 이는 패키징 테스트 산업이 중국 반도체 산업 발전의 선행적인 역할을 함으로써, 반도체의 여타 분야가 급속히 발전되고 있음을 의미함.

Yole 분석 결과에 따르면, 2019년도에 반도체 산업은 전체적으로 완만한 성장세를 나타냈음에도 불구하고 선진 패키징 테스트 시장 규모는 지속적으로 증가되었으며, 8%에 달하는 연간 복합 성장률을 이루었고, 2024년도에는 440억 달러에 달하는 시장 규모를 형성하게 될 것으로 전망되었으나, 전통 패키징 테스트 시장은 2.4%의 연간 복합 성장률로 성장할 것으로 예측됨으로 전체 IC 패키징 산업의 CARG는 5% 수준에 도달하게 될 것으로 전망됨.

향후 중국의 반도체 칩 패키징 테스트 산업은 선진 패키징 테스트 기술 육성과 선진 패키징 테스트 산업체에 대한 중점 육성을 통해 메인 패키징 테스트 산업을 형성하게 될 것이며, 중국의 반도체 칩 패키징 테스트 산업은 "양적 성장"에서 "질적 돌파"로 전환하게 될 것으로 전망됨.