나노기술 및 정책 정보

• 목록

최초의 반도체 3차원 집적 제조 혁신 거점인 "후베이(湖北) 반도체 3차원 집적 제조 혁신 센터"가 지난 1월 18일 중국 후베이성(湖北省) 우한시(武漢市)에 구축됨. 해당 센터는 "국가 메모리 디바이스 제조기지(基地)"를 기반으로 구축되었으며 향후 후베이(湖北) 지역 반도체 칩 산업 발전을 추진하는데 필요한 혁신 원동력을 제공하는 역할을 발휘하게 될 것으로 전망됨.

중국 "후베이(湖北) 반도체 3차원 집적 제조 혁신 센터"는 중국 정부의 "제조 강국, 네트워크 강국 건설 중대 배치"에 따라 구축되었으며, 동 "센터"는 향후 "반도체 제조 혁신 플랫폼" 구축을 추진하여 반도체 산업 기초능력과 산업체인 수준 향상에 기여할 것이며, 이번 "센터" 구축은 중국이 반도체 칩 분야에서 국제 경쟁에 대응하는 중대 조치가 되고 있음.

중국 "후베이(湖北) 반도체 3차원 집적 제조 혁신 센터"는 "국가급 제조 혁신 센터" 구축 요구에 따라 구축되었으며, 높은 표준으로 공통 기술 연구개발을 추진하고, 반도체 산업에 필요한 종합 서비스를 제공함. 또한, 반도체 칩 기술성과를 집중 육성하는 역할을 발휘하고, 반도체 공정화 기술 연구개발을 집중적으로 추진하며, 멀티 웨이퍼 중첩 등 반도체 산업 분야 핵심 공통 기술 돌파를 추진하고있음. 이를 통해 3차원 집적 제조 기술 상용화 응용을 추진하여 중국 반도체 산업 경쟁력을 대폭 향상시키는 면에서 중대한 기여를 할 것으로 전망됨.

중국 "후베이(湖北) 반도체 3차원 집적 제조 혁신 센터"는 베이징(北京) 대학교, 칭화(淸華) 대학교 등 중국 내 우수한 대학교 및 "후베이성(湖北省) 반도체 산업 협의회"와 공동으로 우수인재 육성, 지식재산권 보호, 인큐베이팅 강화 등 분야에서 협력을 강화하고 공동으로 새로운 "반도체 생태계" 조성을 추진하고 있음.