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도쿄대학(東京大學) 신영역창성과학연구과 연구그룹이 공동 연구를 통해 고성능 유기 트랜지스터에 이용할 수 있는 유기 반도체 초박막을 다양한 표면에 스티커처럼 부착하는 방법을 개발함.

유기 반도체는 인쇄법으로 제막이 가능하여 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능한 차세대 전자 재료로서 기대되고 있음. 그러나 유기 반도체 박막을 인쇄법에 의해 제막 할 때 도포층에 용제 내성, 내구성 등 많은 성능이 요구되고 있었기 때문에, 실제 디바이스 제작에 제약이 되었음. 연구진은 인쇄법에 의해 제막된 유기 반도체 단결정 막을 물을 이용하여 결정성을 유지하면서 기판으로부터 박리시켜 두께가 불과 분자 몇 개층 정도인 초박막을 제작하는 데 성공함. 이 원리를 이용함으로써 인쇄법으로 적합하지 않은 기판 상에 반도체 막을 붙일 수 있게 됨. 전사된 반도체 막에 의해 제작 된 전계 효과 트랜지스터는 평균 전하의 이동도가 실용화의 지표가 되는 10cm²/Vs 이상을 나타냄. 본 기술은 미래의 산업 응용을 위한 고성능 유기 반도체 막 제조 공정으로 이용될 것으로 전망됨.

본 연구 성과는 Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America 에 게재됨.