나노기술 및 정책 정보

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BANDO화학이 11월 20~21일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 개최되는‘DTechEx Show! 2019’에 참가하여, 열전도 시트 ‘HEATEX’, 은나노 입자 제품(접합재, 잉크) ‘FlowMeta’, 정밀 연마재‘TOPX’등을 소개함.‘FlowMetal’은 나노 입자를 이용한 실버 접합재로 반도체 고온 운전시 칩 – 기판 사이의 접합을 서포트하며, 반복되는 열 피로와 열 팽창에 따른 왜곡에 대해서도 저탄성률·저전기저항을 발현하여 신뢰성을 향상시키고 저손실을 실현함. 은 콜로이드를 이용한 ‘도전 은 잉크’로서 각종 인쇄 방식에 따라 잉크를 라인업 함. 수계·유기 용매를 메인으로, 저온 소성·저 저항성을 발현하여 인쇄 방식·기재에 적합한 잉크를 소개함.