나노기술 및 정책 정보

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하버드 대학교(Harvard University) 연구팀이 기존의 칩 제조법을 사용하여, 유리 기판 전체에 가시광선 스펙트럼에서 이미지화가 가능한 센티미터 규모의 금속렌즈 제조법을 개발함.

연구진은 센티미터규모의 금속렌즈를 대량 생산하기 위해, DUV(Deep-ultraviolet) 투영 리소그래피를 사용했는데, 이 기술은 주로 실리콘 칩의 미소 패턴화를 위해 사용되며, 빛을 조사하여 나노스케일의 구조물을 형성할 수 있음. 연구진은 해당 기법을 통해 나노 구조 패턴을 유리 표면에 직접 식각시킴으로써 이전의 금속 물질 증착공정에 소요되는 시간을 단축하였음.

해당 연구를 통해 CMOS 칩과 금속이 모두 편평하기 때문에 손쉬운 광학 정렬로 서로 직접 적층 될 수 있는 모바일용 웨이퍼 레벨 카메라가 개발될 것으로 기대됨.

본 연구 성과는 ‘Nano Letters’ 지에 게재됨