나노기술 및 정책 정보

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11월 7일부터 8일까지 "제1기 중국 반도체 산업 발전 추진 회의"가 중국 후베이성(湖北省) 우한시(武漢市)에 위치하여 있는 우한(武漢) 광 밸리(optical valley)에서 개최되었음. 이번 추진 회의 주제는 칩 구동, 칩 미래이며, 중국 정부는 이번 추진 회의 개최를 통해 중국은 반도체 산업 발전 추진 정책 실행을 강화하고 있음.

□ 이번 "제1기 중국 반도체 산업 발전 추진 회의"는 중국 국가 발전 개혁 위원회 산하 첨단기술사(高技術司), 국가 공업 및 정보화부 산하 전자사(電子司), 공업과 정보화부 과학기술사(科技司), 과기부 중대 전문 프로젝트사(司) 등 국가 정부기관과 중국과학원 산하 "집적회로 혁신 연구원"(현재 설립 추진 중에 있음), 중국과학원 산하 "마이크로 전자 연구소", 중국 선박 중공업 그룹 산하 "718 연구소" 등 과학연구 기관 및 베이징(北京), 상하이(上海), 선전(深圳), 장수(江蘇) 등 전국 각지의 반도체 분야 리더 기업의 총 560명 대표들이 참석하였으며, 그 중 기업체와 대학교 및 연구 기관은 총 230개에 달함.

□ 관련 설명에 따르면, 이번 "제1기 중국 반도체 산업 발전 추진 회의"는 "중국 메모리 산업 연맹", "중국 반도체 3차원 집적제조 산업 연맹", "후베이성(湖北省) 반도체 산업 협회"가 주최하고, 중국 "국가 선진 메모리 산업 혁신 센터", "후베이성(湖北省) 반도체 3차원 집적제조 혁신 센터", "후베이성(湖北省) 칩 기술 혁신 센터", "후베이성(湖北省) 신형 디스플레이 산업 혁신 센터"가 공동으로 개최하였으며, "창장(長江) 메모리 회사", "우한(武漢) 신신(新芯) 회사", "딩룽(鼎龍) 지주 회사", "톈마(天馬) 마이크로 전자 회사", "후베이(湖北) 집적회로 산업 투자 기금 회사" 등 8개 업체들이 공동으로 참여하였다고 함.

□ 이번 "제1기 중국 반도체 산업 발전 추진 회의"에서 "중국 반도체 3차원 집적제조 산업 연맹" 디아오스징(刁石京) 이사장, "중국 첨단 칩 연맹" 이사장이며 "국가 집적회로 산업 투자 기금 회사" 총재인 딩원우(丁文武), 중국과학원 산하 "마이크로 전자 연구소" 소장인 예톈춘(葉甜春) 연구원 등 중국 내 집적회로 산업 분야 유명 전문가와 학자들이 중국 집적회로 산업 발전 관련 전문 주제 발표를 하고 중국 반도체 산업 발전을 추진하는 정책 제정 및 실행을 강화하는 중요성을 강조하였음.

□ 이번 "제1기 중국 반도체 산업 발전 추진 회의"에서는 반도체 메모리, 반도체 3차원 제조, 반도체 산업생태를 주제로 한 서브 세미나도 개최되었는데 동 서브 세미나에서 집적회로 기업체들의 고위층 관리자, 기술 총괄 전문가들과 관련 학자들은 각각 산업 정책 차원과 전문 기술 차원에서 반도체의 선행적인 분야와 핵심 부분에 대한 교류를 실행하였음.

□ "창장(長江) 메모리 과학기술 유한책임회사"는 Xtacking 구조에 기반을 둔 "64층 3D NAND 플래시 메모리 칩" 양산을 실행하였는데 동 양산은 중국 기업체가 최초로 집적회로 분야에서 중요한 신 구조와 기술 루트에 기반 한 양산에 속함.

□ 집적회로 산업의 발전은 "시스템-칩-공법-장비-재료"의 밀접한 협동이 필요하고 산업체인, 혁신체인, 금융체인의 "3중체인 융합" 지원이 필요한 특징을 보유하고 있으며, 중국 후베이성(湖北省) 정부는 "3중체인 융합"을 위한 지원을 강화하고, 협동 발전 산업 생태 형성을 추진하고 있는 상황임.