나노기술 및 정책 정보

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이번 공식 생산단계에 들어간 8Gb DDR4는 이미 여러 개 국내외 큰 고객사들의 관련 검증 및 평가에 통과된 상황이며, 2019년도 말에 관련 제품이 관련 고객사들에게 공식 납품 될 것이며, 모바일 단말에 사용되는 다른 한 가지 낮은 전기소모 제품도 공식 생산단계에 투입될 것이라고 함.

중국 "허페이(合肥) 창신(長鑫) 회사"는 지난 2018년도 말부터 8Gb DDR4 메모리 공정 샘플을 생산하기 시작하고, 2019년도에 20,000 편/월 생산능력을 실현하고, 오는 2020년도에 제2 생산 공장 건설을 시작하고, 오는 2021년도에 17nm 공법 기술 연구 개발을 완성한다는 로드맵을 구축한 상황임. 또한, 2019년 10월 1일 중국 국경 70주년 명절을 맞이하면서 관련 임무를 초과 완성하였고, 8Gb DDR4의 양산을 실현하였으며, QimondaAG로부터 취득한 46nm 스택(Stacked) DRAM로부터 안정적으로 10nm레벨로 과도하였으며, HKMG, EUV, 심지어 GAA 등 신기술과 신공법이 DRAM에서의 실현을 탐색하고, 향후에는 동 분야 선행자가 되기 위해 노력함.

분석 결과 따르면, 지난 2018년도에 중국은 3,120억 달러 규모에 달하는 칩을 수입하였는데, 그 중 메모리칩은 1,150억 달러 규모에 달하였으며, 1,150억 달러에 달하는 메모리 칩 중 97%에 달하는 제품은 DRAM과 FLASH인 것으로 나타났으며, 중국 정부는 중국 내 거대한 시장 수요를 동력으로 하여 중국 산 메모리 칩 산업을 집중 육성하여 메모리칩에 대한 중국 내수를 우선적으로 충족시킨 후 점차 해외로 수출한다는 전략을 추진하고 있음.