일본 도레이리서치, 나노미터급 반도체 소재 결함 분석 기술 개발
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- 화학공업일보
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- 산업
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비 > 나노측정·분석 기술
- 발행일
- 2024-03-01
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- 529
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● 도레이리서치센터는 전자스핀공명(ESR) 기법을 개량하여 두께가 10nm 미만인 절연막에서 결함을 검출해 정량화하는 분석 기술을 개발했다고 발표
● 도레이리서치센터는 막 유래 신호만 분리하는 기술을 확립하고, 약액 처리로 막에 손상을 입히지 않으면서 막을 박막화하는 전처리 기술을 활용해 기존 장치로 두께가 10nm 미만인 절연막의 결함 분석이 가능한 기술을 구현
● 이어 2nm의 질화규소(SiN) 박막으로 기술 검증을 실시해 유용성을 확인했으며, 향후 반도체 및 반도체 제조장치 업체에 기술을 제안해 보급을 추진할 방침
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