나노기술 및 정책 정보

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□ 중국과 미국 양국 간의 무역 전쟁은 중국 반도체 산업에 종사하는 업체들로 하여금 수입을 대체하고 국산화를 실현하는 중요성을 심각히 느끼게끔 하고 있으며, 특히 독자적인 핵심기술을 보유하도록 하는 점이 제일 중요하다는 점을 더욱 심각히 느끼게끔 하고 있으며, 산업 구조 조정과 업그레이드를 실현하는 것이 중요한 루트가 되고 있다는 결론을 내리고 있는 상황임.

□ 중국 정부가 반도체 분야에 대한 투입과 지원이 지속적으로 증가됨에 따라 중국 대륙 지역의 반도체 국산화 체인도 다시 구축되고 있는데 예를 들면 집적회로 산업은 중국 중앙정부로부터 각 지방정부에 이르기까지 각 종 산업 지원 정책을 적용받고 있으며, 제2기 중국 "국가 반도체 산업 대 기금"은 집적회로 산업에 종사하는 기업체들에 대해 장기적이고 안정적인 비용 지원을 제공하고 있는 상황임.

□ 그 외, 중국 과학혁신판 주식시장은 중국 내 하이테크 기업체들을 위해 다양한 융자 수단을 제공하고 있는 동시에 사물인터넷, 인공지능, 클라우드 컴튜팅, 스마트 자동차, 스마트 가구, 웨어러블 장치 등 이머징 과학기술 분야가 신속하게 발전함에 따라 대량의 웨이퍼 제품 수요가 생성되고 있는데 이런 상황은 중국 반도체 산업의 국산화를 위해 중요한 기회와 여건을 제공해 줄 것으로 전망됨.

□ 최근 중국 내에서는 차량용 전자, 인공지능, 사물인터넷, 효율적인 컴퓨팅, 5G, 스마트의료 등 다양한 분야의 멀티 기능 단말 소비성 제품이 지속적으로 발전하고 있는데 이런 상황은 반도체 제품 수요를 증가시켜 주고 있으며, 반도체 재고 조절도 2019년도 상반기에 점차적으로 일단락을 맺은 상황이 나타났음.

□ 2019년 하반기에 중국과 미국 양국 간의 무역 전쟁이 지속되고, 특히 2019년 9월 및 2019년 12월 15일에 미국이 중국에 대해 약 3,000억 달러에 달하는 제품 15%의 관세를 부과하는데 그 중 반도체 단말의 중요한 응용시장 제품인 스마트폰, NB, TV, 프로젝션, 게임기, 자료 저장설비 등이 포함되고 있는 상황임.

□ 한국과 일본 양국 간의 마찰 영향으로 인해 중국 내 부분적인 상장회사들의 전자 레벨 불화수소산(hydrofluoric acid)이 이미 성공적으로 부분적인 한국 반도체 제조업체들로부터의 대량 오더를 받게 되어 중국 대륙 지역의 불소 화공, 포토레지스트(photoresist) 기업체들은 중요한 기회에 직면하게 되었으며, 심지어 한국 납품업체 시스템에 진입할 수 있게 된 상황에 직면하게 되었음.

□ 하지만 국제 형세의 불안정성이 경제의 전체적인 환경 동향에 영향을 주고 있는 동시에 긴밀하게 서로 연결되어 있는 상황에 처해 있기 때문에 파생되는 영향과 위협은 이미 중국 대륙 지역 반도체 시장 발전의 중요한 불확정 요소가 되고 있으며, 전체적인 상황을 보면 2019년도에 중국의 반도체 산업은 성장 폭이 뚜렷하게 완화되는 트렌드를 나타낼 것으로 전망됨.

□ 중국 반도체 산업 국산화 발전이 추진되는 과정에서 새로운 응용 분야는 반도체 패키징 테스트 기술에 대해 더욱 높고 더욱 다양화 된 요구를 제시하고 있으며, 특히 점차 웨이퍼 레벨의 패키징, SIP 패키징, 3D 패키징 등 선진적인 패키징도 황금 발전 단계에 들어설 것으로 전망되고 있으며,

□ 중국 반도체 산업 국산화를 실현하는 과정에서 중국의 주요한 반도체 패키징 테스트 기업체들, 예를 들면 창덴(長電) 과학기술 회사, 화톈(華天) 과학기술 회사, 퉁푸(通富) 마이크로 전자 회사 등 회사들이 중요한 역할을 발휘하게 될 것으로 전망됨.

□ 집적회로 디자인 산업 분야에서 중국의 리더 기업인 하이실리콘(Hisilicon) 회사는 이미 글로벌 집적회로 디자인 기업체들 중 10위권에 들어선 기업체에 속하고 있으며, 중국 내 집적회로 디자인기업 수량은 지난 2010년도의 582개로부터 지난 2018년도의 1,698개로 신속히 증가한 상황임.

□ 2019년도 상반기에 중국 내 집적회로 디자인 산업의 매출액 비중은 이미 39.57％에 달하여 반도체 패키징 테스트의 33.53％ 비중을 차지하고, 집적회로 제조 분야의 26.90％ 비중을 차지하는 것으로 나타났는데 이런 상황은 중국 집적회로 디자인 산업이 이미 중국 반도체 산업 체인에서 성장 속도가 제일 신속한 부분으로 부상하였음을 의미하고 있음.

□ 웨이퍼 OEM 분야에서 선진적인 제조 프로세스는 중국 중신(中芯) 국제 회사에 의해 추진되고 있는 상황인데 2019년 8월에 동 회사는 1세대 14나노 기술의 양산을 실현한 상황이고, 2019년도 말부터 수익이 창출될 것으로 전망되는 동시에 12나노의 제조 프로세스는 고객 검증 단계에 들어설 것으로 전망되고 있음.

- 중신(中芯) 국제 회사는 1세대 FinFET 기술을 위해 강화 버전을 제공하였는데 동 강화 버전은 속도가 한층 더 신속해진 상황이지만 TSMC의 선진 프로세스의 매우 높은 합격 비율과 고객 회사들의 안정적인 의존도와 비교해 보면 중국 중신(中芯) 국제 회사는 아직도 노력할 공간이 매우 크게 남아있는 상황임.

- 즈광(紫光) 그룹(UNIS) 산하의 창장(長江) 메모리(YMTC) 회사는 공식적으로 Xtacking구조의 64층 3D NAND 양산을 실현한 상황이며, 오는 2020년도에는 생산능력을 60,000편/월로 향상시킬 것으로 전망되며, 128층을 양산하게 될 것으로 전망됨.

- 즈광(紫光) 그룹(UNIS) 산하의 시안(西安) 즈광(紫光) 궈워이(國微) 회사는 DRAM 연구 개발 실력을 보유한 상황이며, DDR4 메모리칩과 모듈은 현재 개발 중에 있으며, 오는 2020년도에 시장에 출시될 것으로 전망됨.

□ 이미 보도된 Micron과 즈광(紫光) 그룹(UNIS)이 DRAM 분야에서의 협력에 대해 현 단계 중국과 미국 양국 간의 대립관계로부터 보면 정치적 영향력이 산업 협력 이익보다 높을 것으로 보이기 때문에 Micron과 즈광(紫光) 그룹(UNIS)의 협력은 단기 내에 실현되기 어려울 것으로 전망됨.