나노기술 및 정책 정보

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중국 내 선행적인 반도체 레벨의 단결정 실리콘 재료 개발 및 제조업체인 "진저우(錦州) 선궁(神工) 반도체 주식 유한회사"는 빅 사이즈 고 순수도 반도체 레벨의 단결정 실리콘 재료를 개발함. 주로 반도체 레벨의 단결정 실리콘 부품을 가공하는데 응용되고 있으며, 웨이퍼를 제조 및 에칭을 하는 프로세스에서 필수적인 핵심 소모 재료에 속함.

이 회사는 여러 가지 핵심적인 기술 난제를 해결하고 최적화하였으며 비교적 높은 기술 장벽을 구축하였고 현재 보유하고 있는 큰 지름의 무(無)자기장 단결정 실리콘 제조기술, 고체 액체 공존 인터페이스 제어 기술, 열 필드(thermal field) 사이즈 최적화 공법 등 기술은 이미 국제 선진수준에 도달한 상황임. "중국 전자재료 산업 협회"는 해당 회사의 "반도체 에칭기기 용 무(無) 자기장 28인치 열 필드 양산 19인치 실리콘 단결정 기술"에 대해 집중적인 심사와 평가를 실행하였으며, 열 시스템의 디자인, 결정체 생장 공법을 최적화 할 수 있으며, 고체 액체 인터페이스의 제어를 개선할 수 있는 것으로 나타났음. 이 평가는 "무(無) 자기장" 조건 하에서 "28인치 열 시스템"을 이용하여 "19인치 초크랄스키 실리콘(czochralski silicon) 단결정"을 성장시켰는데 높은 합격률, 낮은 원가, 양호한 반경 방향 전기 저항률 등 특성을 보유하고 있는 동시에 안정적인 양산을 실현할 수 있는 것으로 나타났음.

"진저우(錦州) 선궁(神工) 반도체 주식 유한회사"는 우수한 품질의 높은 장벽을 쌓고 있는 고객 자원을 활용하여 회사의 과학 혁신 성과를 점검하고 있는데 현재까지 동 회사에서 생산한 반도체 레벨의 단결정 실리콘 재료 순수도는 10-11개 9이고 양산 사이즈는 최대 19인치에 달하고 있으며 제품의 품질 핵심 지표는 국제 선진수준에 도달하였고 7nm선진 제조 프로세스 칩 제조의 에칭 프로세스에서 실리콘 재료에 대한 공법요구를 충족시킬 수 있는 것으로 나타났음. "진저우(錦州) 선궁(神工) 반도체 주식 유한회사"는 현재 무(無) 자기장 보조 조건 하에서 28인치의 작은 열 필드와 높은 합격률로 16인치 이상의 초대 지름 단결정체를 성장시킬 수 있고, 70-80ohm/cm의 매우 초(超) 저 전기저항률, 평면 내 높은 균일성의 18인치 단결정체 등의 양산을 실현할 수 있는 수준에 도달한 상황임. 또한, 결정체 사이즈, 결함 밀도, 원소 함유량, 원소 분포 균일성 등 일련의 매개변수 지표의 지속적인 최적화를 통해 정밀하게 결정체 성장 창구 단계를 파악하여 고체 액체 공존 인터페이스 형태를 제어하고, 밀폐 고온 캐비티(cavity) 내에서 원자 질서 배열을 실현하고, 결정체 성장을 완성하여 높은 합격률과 매개변수의 일치성을 실현함. 장기간의 지속적인 노력 끝에 중국 "진저우(錦州) 선궁(神工) 반도체 주식 유한회사"의 핵심 제품은 이미 국제 선진 반도체 재료 공급체인 시스템에 진입하였고, 점차적으로 해외 동일 유형의 제품을 대체하고 있는 상황이며, 지난 2018년도에 에칭 전극 세분화 분야에서의 시장 점유율은 이미 13%-15% 수준에 도달하였으며, 제품은 주로 일본, 한국, 미국 등 국가와 지역에 판매되고 있고, 주요 고객 회사들은 미쓰비시 머터리얼스(Mitsubishi Materials), SK 화학, CoorsTek, Hana, WDX 등이 포함되고 있는 상황임.

향후 중국 "진저우(錦州) 선궁(神工) 반도체 주식 유한회사"는 기존의 제품기술 우세와 시장 우세를 지속적으로 발휘하고, 시장 및 다운 스트림 산업 체인을 지속적으로 개척해 나가는 동시에 중점적으로 기존의 자원과 기술 기반을 활용하여 연구개발 및 산업화를 위한 투입을 지속적으로 증가하고, 점차적으로 시장 공간이 더욱 넓은 칩 단결정 실리콘 재료 시장에 진출하기 위한 노력을 할 것이며, 이런 지속적인 노력을 통해 중국의 "반도체 재료 국산화"라는 "국가 전략" 실현에서 핵심 역할을 발휘할 것으로 전망됨.