미국 엔비디아, 차세대 칩 ‘블랙웰’ 공개
페이지 정보
- 발행기관
- 뉴시스
- 저자
- 종류
- 산업
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2024-03-19
- 조회
- 568
본문
● 인공지능 반도체 기업 엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 차세대 GPU인 ‘블랙웰’을 공개
● 엔비디아가 발표한 블랙웰은 2080억 개의 트랜지스터가 집약되어 전작인 B100 대비 5배 빨라진 AI 학습속도와 전력 대비 성능이 25배 개선
● Jensen Huang 엔비디아 CEO는 블랙웰과 함께 새 칩의 성능 발휘를 위한 다양한 장치와 소프트웨어를 함께 공개하며 칩(Chip)이 아닌 플랫폼이며, 향후 엔비디아가 플랫폼 기업으로 거듭날 것을 강조
● 엔비디아는 올해 하반기 신제품 출시에 앞서 아마존, 델, 구글, 메타 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 계획이라고 언급
- 이전글DNA 오리가미 기반 백신 플랫폼 24.03.28
- 다음글美, Intel에 최대 85억 달러 규모의 보조금 지원 24.03.28