나노기술 및 정책 정보

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텍사스인스트루먼트(TI)가 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라용 제품을 공개함.
TI가 출시한 제품은 2가지로, 무선 마이크로컨트롤러(MCU)는 탄성체의 기판 전체에 전파되는 음향파인 벌크탄성파(BAW) 기술을 적용하였으며, 소형 폼팩터를 통해 높은 주파수를 제공함. 이를 통해 안정적인 데이터 전송을 할 수 있으며, 유선과 무선 신호의 데이터 동기화를 더 정밀하고 연속적으로 전송할 수 있어 데이터 전송 효율도 높아짐.
네트워크 동기화 클록 제품는 데이터를 빠르게 전송하도록 하는 제품으로 시스템 지터 예산에 많은 마진을 제공함. 경쟁 솔루션과 비교, 인쇄회로기판(PCB) 설계를 간소화할 수 있고, 동시에 더 높은 클로킹 성능을 달성하게 됨.
이번 제품들을 통해 개발자들은 높은 성능으로 안정적인 데이터 전송이 가능해졌으며 시스템 설계는 간소화되어 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있게 됨.