나노기술 및 정책 정보

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벨기에, 루벤 대학교(KU Leuven) 연구팀이 초소형 마이크로칩 내 절연하는 새로운 기술을 개발함.

컴퓨터칩의 미세화되면서 처리능력은 향상되나 칩 내 저항이 높아지고, 에너지소비가 더 커지는 단점이 있었음. 이에 연구팀은 금속이온과 유기분자로 구성된 구조화된 나노포어를 제작하여 응용함. 연구를 통해 제작된 새로운 유형의 금속 유기 골격(MOF)은 표면에 형성된 산화막에 기상의 유기물질을 반응시키면 팽창하면서 나노 다공성 결정을 형성하게 됨. 해당 방법의 장점은 상향식(Bottom-up)방식이므로 해당 재료는 내부에 공극의 형성이 없이 균일하게 절연층을 형성할 수 있었음.

해당 공정 기술을 통해 더 적은 에너지를 소비하는 더 작고, 더 강력한 칩의 개발에 사용될 것으로 기대됨.

본 연구 성과는 ‘Nature Communications’ 지에 게재됨