나노기술 및 정책 정보

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세라믹 부품 등을 제조하는 ASUZAC은 반도체 제조 장치에 사용하는 세라믹 부품에 나노미터 수준의 초미세 불순물이 부착되는 것을 방지하는 표면 처리 기술을 개발함. ASUZAC의 세라믹 부품은 반도체 제조 장치 내부에서 반도체 재료의 실리콘 웨이퍼를 고정하는 기구 주변에 사용되며, 원료인 탄화규소는 부식되기는 어렵지만 제조 공정에서 표면에 생기는 초미세 구멍에 불순물이 부착하기 쉽다는 단점이 있음. 현재는 특수 가스로 표면에 화학 변화를 일으켜 박막으로 코팅하고 있음. 연구팀은 내열 용기에 막 원료인 탄화규소와 용매를 넣어 전용로에서 1500℃ 이상으로 가열하여 탄화규소를 증발시킴으로써, 용광로에 넣은 세라믹 부품의 표면에 결정 막으로 부착시켜 코팅함. 본 기술은 50nm의 불순물의 부착을 억제 할 수 있음. 향후 국가 지원을 받아 신슈대학(信州大學) 공학부와 공동으로 3년 후 실용화할 계획이며, 저비용으로 불순물을 억제가 가능한 세라믹 부품 실현이 기대됨