나노기술 및 정책 정보

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● 미국 마이크론은 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체에 사용되는 차세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’의 양산을 SK하이닉스, 삼성전자보다 한 발 앞서 시작

● 마이크론은 양산을 시작한 HBM3E가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하기 때문에 AI를 구동하는 반도체에 대한 수요에 대응할 수 있을 것으로 예상

● 마이크론의 HBM3E는 오는 2분기부터 출하를 시작하는 엔비디아 H200 GPU에 장착될 예정이며, 마이크론은 오는 3월 36GB 12단 HBM3E 샘플도 고객사에 제공할 계획

● 삼성전자와 SK하이닉스는 상반기 중으로 HBM3E을 양산할 방침이며, 특히 특히 삼성전자는 차세대 HBM4를 2025년에 샘플링해 2026년에 양산할 계획