나노기술 및 정책 정보

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● 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)의 최근 보고서는 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 시장 공급 물량이 핵심 파운드리 기업인 TSMC의 생산능력 부족에 의해 발목이 잡혀있다는 분석을 제기

● 해당 보고서에 따르면, 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)*’ 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는 3분의 1 정도만 확보한 상태

* 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(Chip on Wafer on substrate, CoWoS) : 인쇄회로기판(PCB) 대신 인터포저라는 판 위에 메모리와 로직 반도체를 올리는 패키징으로, 메모리와 로직 반도체 간 연결성 극대화

● TSMC의 해당 공정 생산능력은 올해 연말까지 지난해 말 대비 124%가량 확충될 전망이지만, AI 열풍 속에 엔비디아를 비롯해 AMD·브로드컴 등이 TSMC의 생산능력을 차지하기 위해 경쟁 중이어서 생산능력 확보가 여의치 않을 전망