중국 [중국/산업]28나노 저출력 무선 통신 데이터 처리 칩의 양산 실현
페이지 정보
- 발행기관
- 바이두(百度)
- 저자
- 종류
- 나노기술분류
- 발행일
- 2018-12-12
- 조회
- 3,083
본문
반도체 칩 디자인 및 제조 전문 회사인 화훙(華虹) 그룹 산하 ‘상하이(上海) 화리(華力) 회사’와 ‘상하이(上海) 롄파(聯發) 과학기술 회사’는 최근 공동 개발을 통해 ‘상하이 화리 회사’가 개발한 ‘28나노 저출력 공법 플랫폼’에 기반 하여 ‘무선 통신 데이터 처리 칩’의 양산에 성공하여 이슈가 되고 있음. 회사의 제품 생산 계획에 따르면, 12인치 제2공장의 40,000편(片) 월간 생산 규모에 근거하여 28나노 공법 기술을 충분히 활용하는 동시에 향후에는 더욱 선진적인 14나노 공법을 도입하여 최선진 웨이퍼 생산을 실행하게 될 것으로 전망됨
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