나노기술 및 정책 정보

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미츠비시 머티리얼이 알루미나 기판의 약 절반가량의 열 저항을 실현한 자동차 고휘도 LED용 메탈베이스 기판 ‘nBoard’을 개발함. 미츠비시 머티리얼은 금속 기판의 수지 절연층 박막화를 연구했으며, 우선 나노 필러를 사용함으로써 박막화를 실현함. 또한 나노입자를 균일하게 고충진하는 나노 복합 기술을 개발함으로써 내전압의 저하를 억제하면서 열전도율을 향상시키는 데 성공함. 이번 기술로 내전압 저하 없이 수지 절연층의 두께를 기존 80~120마이크로미터에서 20~30마이크로로 줄였으며, 열저항도 알루미나 기판의 절반으로 감소함. 미츠비시 머티리얼은 nBoard가 기존 세라믹 기판의 대체품으로, 방열성은 기존 그대로 유지하면서 비용을 절감시킬 것으로 기대함