일본 전처리 공정을 간소화하는 무전해 도금용 프라이머 개발
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- 나노공정·분석·장비 > 나노증착 기술
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- 2024-02-19
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- https://newswitch.jp/p/40526 341회 연결
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● 교도기연화학이 무전해 도금의 전처리 공정을 10분의 1로 간소화할 수 있는 고기능 프라이머 ‘메타피안’을 개발
● 개발된 무전해 도금용 프라이머는 용액의 입자 크기가 50~150nm로 매우 미세하기 때문에, 침전되기 어려우면서 분산 안정성이 뛰어난 것이 특징이며, 수지, 세라믹스, 부직포 등의 비도전 소재에 균일하게 도금 가능
● 전기를 사용하지 않으며 도금액에 침지시킴으로써 도금을 형성하며, 3차원 형상이나 다양한 곡면, 특히 두께가 균일하여 배선 패턴에 도금이 가능하고, 두 가지 공정(도포, 건조)으로 전처리가 끝나기 때문에 도금 공정을 대폭 단축
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