나노기술 및 정책 정보

- 중국 잔쉰(展讯, Spreadtrum) 통신유한회사 회장 겸 CEO, 리리유(李力游)는 8월17일 중국 최대 포털사이트인 소후(搜狐, SOHU)와의 인터뷰에서 잔쉰사는 2011년도 이내에 40나노기술에 기반한 LTE칩을 개발하여 출시할 것이라고 발표하였다. 잔쉰사는 3G 칩분야에서 2011년 1월에 세계 최초로 40나노기술을 이용한 상용화 TD-HSPA/TD-SCDMA 멀티 통신 칩, SC8800G을 출시한 바 있다. 리리유 회장에 따르면, 잔쉰사가 출시한 40나노기술을 이용한 상용화 TD-HSPA/TD-SCD MA 멀티통신 칩, SC8800G는 퀄컴(Qualcomm)사와 미디어텍(MediaTek) 등에 비해 TD-SCDMA 단말 원가를 대폭 감소시켰는데 현재 이미 2.5G 단말 원가와 비슷한 수준이라고 한다.

- 관련 통계에 따르면, 중국 2.5G 시장에서 잔쉰사 제품은 약 30%의 점유를 차지하고 있고, TD 시장에서 잔쉰사의 비중은 30에서 60% 수준으로 증가된 것으로 나타났다. 잔쉰사는 오는 2012년부터 모든 제품을 40나노기술에 기반을 둔 신제품으로 교체하게 되는데 그 중에는 2.5G, 3G(TD-SCDMA, WCDMA) 및 LTE 등 버전의 휴대폰 단말기 칩 제품이 포함된다고 리리유 회장은 설명하였다.