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나노기술 및 정책 정보

일본 다이닛폰 스크린, 세계 최초 반도체 초미세화를 위한 세정 기술 확립

페이지 정보

발행기관
다이닛폰 스크린
저자
나노국제화
종류
 
나노기술분류
 
발행일
2010-10-22
조회
3,346

본문

  (주)다이닛폰(大日本) 스크린은 최근 차세대 반도체의 초미세 패턴을 훼손하지 않고 웨이퍼를 세정할 수 있는 세계 최초의 스20101025103726748.jpg프레이 세정 시스템인「Nanospray Å(나노스프레이어드밴스)」를 개발하는 데 성공했다.

  최근 반도체업계에서는 회로의 미세화나 배선의 다층화가 더욱 진행하여 32 nm 이후 차세대 반도체 디바이스에 대응하는 프로세스 기술의 확립이 시급하였다. 이중에서도 반도체 제조 프로세스의 대부분을 차지하는 웨이퍼 세정 공정에서는 세정 시 회로 패턴의 도괴(倒壞)를 제어하는 것이 큰 과제였으며, 초미세화와 더불어 재료의 다양화에도 대응할 수 있는 새로운 세정 기능을 탑재한 장치가 요구되는 상황이었다.

  이번 개발에 성공한「Nanospray Å」는 차세대 반도체 프로세스에 필수적인 세정 기술로, 2006년 출시된 이래 높은 평가를 받아온 45 nm 대응의 스프레이 세정 시스템「Nanospray 2」를 더욱 진화시킨 것이다. 개발에 있어 세정용으로 분사하는 액적(물의 입자)의 직경과 속도를 각각 제어함으로써 액적이 갖는 에너지를 최적화하였다. 새로 개발된 특수 노즐로부터 1초당 수천만 개나 되는 균일한 크기의 초미립자를 웨이퍼 표면에 분사하는 것이 가능해졌다. 이로써 세정용 액적의 크기나 속도의 편차에 기인하는 패턴 손상을 해소하는 동시에 세정 효율의 향상을 실현하는 등, 「Nanospray Å」는 차세대 반도체의 세정 공정에 있어 웨이퍼패턴 도괴 문제를 해결하고, 디바이스의 수율 향상에 크게 공헌하는 세정 시스템이 되고 있다.
  다이닛폰스크린은「Nanospray Å」의 실용적인 검증을 계속 진행하여 최첨단 디바이스의 제조에 대응하는 매엽식(枚 式) 웨이퍼 세정 장치에 탑재하고 시장에 순차적으로 투입해 나갈 예정이다.