나노기술 및 정책 정보

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● Daisuke Kiriya 교수(도쿄대) 연구팀은 용매 내 초음파 처리를 이용하여 서브 나노 두께의 2차원 반도체 단층을 선택적으로 분리하는 데 성공

● 2차원 반도체는 3원자로 형성된 단층(약 0.7nm 두께)이지만 반도체로서의 거동을 나타내며, 절전·고속 동작을 가능하게 하는 차세대 디바이스의 유력한 재료 후보

● 용매 내에서 초음파 처리를 통해 1분이라는 짧은 시간 내 기판 상에 전사된 단층을 선택적으로 분리하고, 단층과 동시에 기판 상에 전사되어 버리는 99%의 불필요한 벌크 결정군을 제거하는 메커니즘을 규명

● 본 연구는 다수 전극을 가진 디바이스를 효율적으로 제작하는 것이 가능하게 되어, 고도의 디바이스의 프로토타입이나 2차원 반도체 물성의 개척에 도움이 될 것으로 기대

ACS Nano (2024.01.09.) Selective Isolation of Mono- to Quadlayered 2D Materials via Sonication-Assisted Micromechanical Exfoliation,