나노기술 및 정책 정보

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● 네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML은 2나노 등 초미세 반도체 제조에 필수적인 장비인 ‘하이 NA(High Numerical Aperture) EUV’를 인텔에 공급

● 인텔은 2024년 2나노에 진입하고 2025년에는 1.8나노를 선보이겠다는 계획으로, 이번 첫 하이 NA EUV 장비 확보를 비롯해 총 6대 확보

● 삼성전자와 TSMC는 2025년에 하이 NA EUV 장비를 확보할 것으로 전해진 가운데, 2025년 2나노 공정에 진입하겠다는 목표

● 삼성전자와 ASML은 내년부터 1조 원을 투입해 한국 수도권에 차세대 반도체 기술 연구센터를 세우고 공동 운영하는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했으며, 해당 센터에서는 하이 NA EUV 장비에 대한 공동 연구를 진행할 계획