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유럽연합의 차세대 반도체 전자 칩(electronic chips) 개발 프로젝트 DUALLOGIC [Dual-channel CMOS(Complementary metal-oxide-semiconductor) for (sub)-22nm high performance logic) 프로젝트가 시작되었다. 유럽연합의 제 7차 프레임워크프로그램(FP7)의 "정보통신기술(ICT)" 주제 분야의 명목으로 580만 유로가 지원되며, 프로젝트 수행기간은 3년이다. 유럽연합은 프로젝트를 통해서 속도와 성능이 더욱 향상된 반도체 전자 칩을 개발할 수 있기를 기대한다. 이 프로젝트를 위해서 그리스를 비롯하여 스위스, 프랑스, 벨기에, 독일, 영국 등 유럽 유수의 반도체 제조업체, 기술개발센터, 연구소, 대학 등 9개 기관으로 이루어진 협력 컨소시엄이 결성되었다.

현재 연구원들은 개별 트랜지스터(transistors)의 성능을 향상시키기 위해서 게르마늄반도체(germanium semiconductor)와 화합물 반도체(compound semiconductor)를 따로 사용하고 있다. DUALLOGIC 프로젝트의 파트너들은 이 두 개의 다른 소재(게르마늄과 화합물 소재)를 실리콘 기판(silicon substrate) 위에 단 하나의 칩으로 조합시키는 가능성을 연구하고 있다. 이는 이 분야에서의 새로운 혁신적인 시도이다.

프로젝트의 파트너들은 2009년 말까지 이러한 접근 방법의 실행 가능성(viability)을 결정할 수 있기를 기대한다. 또한 그들의 연구 성과를 통해서 다른 기술 개발 시도가 이루어지고, 유럽의 반도체 연구를 더욱 발전시키기 위한 견고한 기반을 제공할 수 있기를 기대한다.

취리히 IBM 연구센터의 Chiara Marchiori 연구원은 새로운 소재를 기존의 장비 구조와 제작 프로세스에 효율적으로 도입시킨다는 거대한 도전에 협력하게 된 것을 반겼다. Glasgow대학(영국)의 Asen Asenoc 교수(전자공학과)는 프로젝트의 결과가 다른 많은 분야에 영향을 미칠 수 있을 것이라고 전망했다. Asenov 교수는 DUALLOGIC 외에도 NANOSIL과 REALITY라는 두 개의 유사 프로젝트에도 참여할 계획인데, 이 두 프로젝트 역시 올해 중으로 시작될 것이다. 그는 DUALLOGIC의 결과가 영국의 역동적이고 혁신적인 설계 산업(Design industry)의 발전을 위해 특별한 중요성을 가질 것이라고 강조했다. 세계 시장에서 경쟁력을 획득하기 위해서는 점점 더 이러한 기술과 장비로의 접근이 필요하기 때문이다. 10년만 하더라도 휴대폰은 전화 통화 용도로 설계되었지만, 오늘날 그것은 사진을 찍고, 음악을 듣고 인터넷 연결이 가능해졌다. 마찬가지로, 오늘날 차세대 전자 칩의 개발 노력을 통해서 10년 후 어떤 응용이 가능할지 누가 알겠는가?

* yesKISTI 참조