나노기술 및 정책 정보

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● 애플이 최근 자체 설계 반도체 M3를 내놓고 퀄컴과 엔비디아 같은 업체들도 PC CPU 개발에 뛰어들면서 테크 업계에 CPU(중앙처리장치) 전쟁이 본격화

● 애플은 동급 성능의 인텔 CPU보다 전력을 80% 적게 사용하면서 동일한 성능을 내는 M3 칩을 영국 반도체 기업 ARM의 기술을 기반으로 대만 TSMC의 최첨단 공정(3나노)을 통해 제작

● 또한, 퀄컴은 하나의 칩 안에 CPU, GPU(그래픽처리장치)를 비롯해 인공지능(AI) 연산용 반도체까지 모두 포함시킨 신형 PC 반도체 ‘스냅드래곤 X엘리트’를 공개했으며, 엔비디아도 최근 PC 반도체 설계 내부팀을 꾸리고 본격적인 설계 작업에 착수

● 인텔은 후발 주자들의 추격에 맞서, 지난달 아일랜드 공장에서 처음으로 최첨단 반도체 장비인 극자외선(EUV) 기기를 이용하여 ‘인텔4’ 공정을 통한 차세대 반도체 양산에 착수했다고 발표