나노기술 및 정책 정보

• 목록

● 인텔은 칩렛 패키징을 구현하는 데 가장 이상적인 솔루션이 될 것으로 보이는 유리 기판 기술의 세부 사항을 업계 최초로 공개

● 라훌 마네팔리 인텔 펠로우는 “인텔이 선보일 유리 기판을 사용하면 (칩의) 면적 측면에서 진보를 이루게 될 것”이라며 “반도체는 더 작은 공간에 하나의 패키지로 뛰어난 기계적, 물리적, 광학적 성능을 제공하고 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있게 되며 설계상의 유연성도 가져갈 수 있다”고 설명

● 본 기판은 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상이 50% 줄어들고 극도로 미세한 리소그래피 공정의 깊이를 향상하기 위한 평탄도와 유리의 기계적 특성이 향상되면서 초대형 폼팩터 패키징도 가능해지며 수율이 상승하여 유리 기판에서 인터커넥트 밀도가 10배 증가

● 유리 기판이 상용화되면 칩 설계자들이 단일 패키지 내에서 더 작은 공간에 더 많은 타일(혹은 칩렛)을 탑재할 수 있을 뿐 아니라 더 뛰어난 유연성과 낮은 전력 사용으로 향상된 성능 및 집적도를 달성할 수 있을 전망