나노기술 및 정책 정보

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● 파운드리 시장 복귀와 함께 선두 탈환을 선언한 인텔이 1.8나노미터급 공정 기반 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개함에 따라 대형 반도체 기업 사이에 파운드리 삼국지가 본격화될 전망

● 팻 겔싱어 인텔 최고경영자는 주요 고객사가 첨단 공정을 활용할 예정이며 내년 상반기 본격적인 양산이 시작될 것이라고 발표

● 인텔은 연말까지 칩 성능 수준에서 3나노급 공정으로 평가받는 인텔3 공정의 양산 준비를 마칠 것이라 밝힌 가운데, 계획대로 내년부터 2나노급 공정 양산에 성공한다면 반도체 초미세공정 싸움에서 삼성전자와 TSMC를 넘어설 수 있을 것으로 예상