나노기술 및 정책 정보

• 목록

● 인텔은 후공정 분야에서 국가별 시장 점유율 13%를 차지하는 말레이시아 페낭·쿨림에 새로운 패키징 공장을 건설

● 내년부터 미국에 이어 말레이시아에서도 독자 개발한 차세대 3차원(3D) 패키징 공정을 도입하여 자사 제품에 첨단 패키징 기술을 적용하는 것은 물론 패키징을 포함한 후공정만 따로 떼어 고객사에 별도의 파운드리 서비스를 제공할 예정

● 반도체 공장을 새로 짓거나 확장하겠다고 발표한 곳이 미국, 독일, 폴란드, 말레이시아 등 10여 곳에 이르며, 반도체 설계부터 제조·패키징·조립·테스트까지 각 과정을 담당하는 공장을 아프리카를 제외한 세계 곳곳에 나눠서 건설

● 2021년 ‘종합반도체기업(IDM) 2.0’이라는 비전을 선보이며 파운드리에 재진출한 이후 급속도로 몸집을 키우고 있는 가운데, 일각에서는 향후 파운드리 시장이 TSMC와 삼성전자, 인텔 ‘3강 체제’로 재편될 것으로 전망