나노기술 및 정책 정보

• 목록

● 도레이는 전자 부품, 터치 센서 등의 배선 재료로 사업을 전개하고 있는 감광성 도전 재료 ‘RAYBRID’ 나노카본을 적용하여 미소(微小)한 전자 부품을 기존 기술 대비 30℃ 이상, 절반 이하의 저온·저압 조건*에서 접합할 수 있는 접합 재료를 개발

* 기존 재료의 경우 180℃, 10MPa가 필요했지만, 110℃, 5MPa로 크게 저온화·저압화

● 금속 입자를 포함한 감광성 도전 페이스트의 기술을 바탕으로 나노카본 분산 기술을 융합시켜 감광성 나노카본 페이스트를 개발했으며, 카본을 사용했기 때문에 보다 높은 신뢰성을 확보하여 폭넓은 용도로 활용 가능

● 개발된 접합 재료는 포토리소그래피 공정에 의해 φ5μm까지 미세한 범프를 형성할 수 있으며, 기존 재료의 한계였던 φ30μm를 대폭 갱신하여 마이크로 LED 및 반도체의 미세 구현과 함께 마이크로 LED의 일괄 설치도 가능하게 됨으로써 생산성 대폭 향상이 기대