일본 다이아몬드 반도체와 절연막 계면에 존재하는 결함의 입체 원자 배열 규명
페이지 정보
- 발행기관
- SPring8
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비
- 발행일
- 2023-02-22
- 조회
- 871
본문
● 후지이 마미 교수(킨키대) 연구팀은 광전자 홀로그래피용 전자 에너지 분석기를 사용해 다이아몬드와 산화알루미늄 절연막 사이에 형성되는 전기적인 결함의 입체 원자 배열을 규명하는 데 성공
● 다이아몬드는 반도체로 많이 사용되고 있는 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN)보다도 방열성, 내전압성, 전자 이동도, 방사성이 뛰어나 차세대 반도체로 이용 가능
● 알루미늄 절연막 원료 가스로 디메틸 알루미늄 하이드라이드(Al(CH3)2H)를 사용하여 절연막과 다이아몬드 표면 사이에 형성되는 결함을 기존보다 크게 저감
● 본 연구를 통해 파워 디바이스의 소형화나 저소비 전력화가 가능하게 되어, 전기 자동차, 전철뿐만 아니라, 에너지, 정보 통신, 항공 우주 등 다양한 분야에 혁신을 가져올 것으로 기대
Nano letters (2023.02.10.), Atomic Imaging of Interface Defects in an Insulating Film on Diamond
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