기타 레고 방식의 범용 커넥터로 스트레처블 기기 조립을 손쉽게 조립
페이지 정보
- 발행기관
- Nanowerk
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2023-02-15
- 조회
- 840
본문
● 싱가포르 Nanyang Technological University 외 공동연구팀은 스트레처블 기기를 레고 같은 방식으로 빠르고 간편하게 조립할 수 있는 범용 커넥터인 BIND(Biphasic, Nano-Dispersed) 인터페이스를 개발
● 금속(금 또는 은) 나노입자 열증착을 통해 연질 열가소성 플라스틱 내부에 강건한 상호침투(interpenetrating) 나노구조를 형성했으며, 이 나노구조에는 연속되는 기계적, 전기적 신호전달경로가 포함되어 BIND 인터페이스 탑재 모듈이 변형 후에도 신뢰성을 유지
● BIND 인터페이스로 연결한 모듈들을 대상으로 실험한 결과, 초기길이의 최대 7배까지 모듈 파손 없이 연신이 가능하고 모듈간 전기신호 전달성능은 초기길이의 최대 2.8배까지 정상적으로 유지되었으며, BIND 인터페이스를 적용한 스트레처블 기기는 래트 모델과 인간 피부를 대상으로도 뛰어난 신호전달 성능을 확인
● 해당 기술은 모듈별로 연결 인터페이스를 맞춤 제작할 필요 없이 범용으로 사용 가능하고 다양하고 복잡한 기능을 간편하게 구현할 수 있기 때문에 스트레처블 기기 기술의 발전과 상용화를 크게 가속화 시킬 것으로 기대
Nature (2023.02.15.), A universal interface for plug-and-play assembly of stretchable devices
- 이전글뉴로모픽 카메라 및 머신러닝을 이용한 나노스코픽 이미징 기법 개발 23.02.28
- 다음글임신 중 나노플라스틱 흡입의 후대 장질환 유발 가능성 연구 23.02.21