나노기술 및 정책 정보

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● 미국 Sheng Shen 교수(Carnegie Mellon University) 연구팀은 전자칩과 냉각장치 사이의 경계면에서 표면 조도에 의해 발생하는 열전달 저하 현상을 상쇄할 수 있는 고신뢰성 유연 소재를 개발

● 해당 소재는 그래핀으로 코팅된 구리 나노와이어 배열이 2개의 구리 박막 사이에 삽입된 ‘샌드위치’ 구조로, 이 나노와이어는 최첨단 TIM(Thermal Interface Material)보다 2배 높은 열 전도도를 보이며 그래핀 코팅은 열 전달 성능을 강화하고 산화를 방지해 사용수명 연장이 가능

● 또한, 기질에 의존하지 않는 독립형 막으로 개별 용도에 맞는 크기, 형태로 쉽게 가공할 수 있으며, 기계적 유연성이 매우 뛰어나 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 센서, 이식형 전자기기 등에 다양한 응용이 가능할 것으로 기대 

ACS Nano (2023.01.17.), 3D Graphene-Nanowire “Sandwich” Thermal Interface with Ultralow Resistance and Stiffness