나노기술 및 정책 정보

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● 대만 파운드리 업체 TSMC가 2026년 상반기 양산을 앞둔 1.6nm 차세대 반도체인 A16에 생산 공정에 ASML의 첨단 노광장비를 사용하지 않을 수 있다고 언급

● Kevin Zhang TSMC 사업개발담당 수석부사장은 A16에 ‘하이NA EUV’의 성능과 가격을 고려했을 때, 기존 노광장비를 사용하는 편이 효율적이라고 언급하며 경제성과 기술 간 최적의 균형에 따라 달라질 것이라고 설명

● 한편, 2021년 파운드리 사업에 진출한 인텔이 업계 최초로 하이NA EUV 초도 물량 6대를 모두 확보하며 장비 선점