미국 美, 반도체 첨단 패키징 기술 가속화를 위해 최대 16억 달러 자금 조달 경쟁 개시
페이지 정보
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- 정책
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2024-10-18
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본문
● Joe Biden 행정부는 반도체 기술에 혁신적인 새로운 첨단 패키징 기술을 적용할 수 있도록 CHIPS 및 과학법에 의해 자금이 지원되는 자금 조달 기회 공지(NOFO)를 발표
● 자금 조달 기회를 통해 5개 연구개발 분야(1) 장비·도구·프로세스 및 프로세스 통합 2) 전력 공급 및 열 관리 3) 광자공학 및 무선주파수를 포함한 커넥터기술 4) 칩렛 생태계 5) 공동 설계/전자 설계 자동화)에 걸쳐 최대 16억 달러를 제공할 것으로 예상하며, 프로토타입 제작에 대한 후속 자금 지원 가능성 보유
● Laurie E. Locascio 상무부 차관보 겸 국립표준기술원(NIST) 소장은 해당 자금 조달 기회가 미국이 글로벌 반도체 생태계에서 주도권을 잡을 수 있도록 첨단 패키징의 핵심 기술 격차를 좁히기 위해 고안되었다고 언급
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