일본 [일본/R&D]5G용 저손실 기판을 위한 고강도 이종 재료 접합 기술을 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 산업기술종합연구소
- 저자
- 종류
- 나노기술분류
- 발행일
- 2019-03-12
- 조회
- 3,815
본문
산업기술종합연구소(AIST) 첨단코팅기술연구센터 광 반응코팅연구팀 등의 공동 연구팀이 고주파용 연성 인쇄회로기판(FPC)을 제작할 수 있는 고강도 이종 재료 접합 기술을 개발함. 본 기술은 동박적층판(copper clad laminate)을 구성하는 폴리에스테르 필름의 표면을 자외선 반응을 이용한 표면 화학 수식 기술을 통해 산소 관능기화하여 히트 프레스를 통해 동박(銅箔) 및 접합함으로써, 동박의 표면을 거칠게 할 필요 없이(조면화 불필요) 높은 접합 강도로 이종 재료를 접합할 수 있음. 개발된 접합 기술을 통해 만들어진 배선 기판은 동박 표면에 요철이 없기 때문에 신호가 구리 배선의 표면층을 흐르는 고주파에서도 전송 거리의 신장이 없음. 향후 전송 손실이 적은 우수한 특성을 가진 제 5세대 통신(5G)용 인쇄 회로기판으로의 응용이 기대됨
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