나노기술 및 정책 정보

• 목록

□ 중국 반도체 재료 현황

- 현재 중국 내 포토레지스트(photoresist), 특종 화학제품 및 포토마스크(photomask)는 부족한 상황이지만 중국 산 실리콘 웨이퍼와 특종 기체는 매우 신속하게 발전하는 것으로 확인됨.

- 중국 산 연마 액(polishing solution)도 이미 관련 기준에 도달하였고 중국 화학공업의 실력도 강해지고 있으며 습식 공법용 화학제품도 품질이 매우 우수한 상황이며, 한국이 일본의 제한으로 발전되지 못하고 있는 불화수소산(hydrofluoric acid)도 중국은 이미 국산화를 실현하였으며 일본과 한국의 무역 분쟁 과정에서 한국은 부분적인 오더를 중국으로 전환한 상황이라고 함.

- 스퍼터링(Sputtering) 타겟 재료에 대한 중국 대륙 전문가들의 평가 결과에 따르면, 중국 대륙 지역의 제품도 품질이 매우 우수하며 부분적인 제품들은 이미 중국 타이완(臺灣) 지역 공장에 판매되고 있는 상황이며, 칩 패키징 재료 등 기타 반도체 재료도 신속하게 발전하고 있는 상황이라고 함.

□ 중국의 "반도체 재료 프로젝트"를 제시

석영 디바이스 복합재료, 웨이퍼 카세트(Wafer Cassette)/웨이퍼 박스(Wafer Box), 복합재료(갈륨비소(gallium arsenide), 질화갈륨(gallium nitride), 질화규소(silicon nitride) 등)와 소모 자재(흑연 부품, 연마 패드) 등이 포함됨.

□ 중국 대륙 전문가들의 반도체 산업에 대한 3가지 제언

- 칩 디자인, 제조, 설비와 재료 등 기술을 파악해야만 경쟁력을 보유할 수 있으며, 칩 기술이 후진 상황은 중국의 산업 구조 조정과 업그레이드에 영향을 끼치고 있으며, 칩의 산업 체인을 발전시키는 것은 중국 반도체 산업이 선진국 제약에서 벗어나는 기회가 될 것이며, 첨단 IC 디자인 기업과 협력하여 중국 반도체 산업에서 수요 하는 칩을 개발하고 품질을 유지하는 동시에 원가를 감소해야 하며 국제 부분적 기업체들에 의해 독점되고 있는 국면을 전환시켜야 함.

- 인재를 육성하고 핵심설비, 반도체 재료와 부품의 독자적인 양산 능력을 육성해야 하며, 칩 분야 고급 인재를 적극 육성하고 생산기술과 생산능력을 근본적으로 향상시켜야 함.

- 혁신 협동 모델 혹은 완제품 생산 공장을 설립하고 투자를 합리적으로 배치하고, 중국 전자산업 분야 기업체들은 핵심기술을 보유파하지 못하고 있는 상황에서 탈피하고, 연구 개발에 대한 투입이 적고 연구 개발 규모가 크지 않은 상황을 전환시켜야 하며, 독자적인 연구개발을 유지하는 동시에 혁신 협동 모델 혹은 독자적인 완제품 생산 공장을 육성하여 신속하게 반도체 재료, 부품 및 칩 핵심기술을 파악해야 함.