나노기술 및 정책 정보

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□ 전체 반도체 산업체인 중 반도체 재료는 산업체인의 업 스트림에 위치하여 있으며 전체 반도체 산업의 중요한 기반으로 되고 있으며, 집적회로 칩의 제조 과정에서 매개 프로세스는 모두 이에 상응하는 재료를 사용해야 하는 상황임. (포토에칭과정에서는 포토레지스트, 포토마스크(Photomask), 실리콘 웨이퍼를 청결하는 과정에서 사용해야 하는 각 종 습식 화학제품, 화학적 기계적 연마(Chemical-mechanical planarization) 과정에서 소요되는 광택제와 광택 패드(polishing pad) 등은 모두 반도체 재료에 속함.) 반도체 재료는 반도체 산업의 물질 기반에 속하며 재료 품질의 우수 여부는 최종 집적회로 칩 품질의 우수 여부를 결정하게 되며, 다운 스트림 응용의 성능에 영향을 끼치기 때문에 반도체 재료는 전체 산업 체인에서 중요한 지위를 차지하고 있음. 중국은 반도체 산업을 육성하기 시작한 시간이 늦고 기술 축적이 부족하여 전체적으로 보면 상대적으로 낙후한 상태에 처하여 있는 상황이며, 현재 중국 내 반도체 재료는 주로 중급, 저급 분야에 집중되어 있으며, 고급 제품은 기본적으로 해외 제조업체에 의해 독점되고 있는데 예를 들면 실리콘 웨이퍼와 관련하여 지난 2017년도 글로벌 5대 실리콘 웨이퍼 제조업체의 제품이 전 세계 94%의 시장 점유율을 차지하고 있는 것으로 나타났음.

□ 최근 중국 내 반도체 재료 생산 업체들은 연구 개발에 대한 투입을 강화하고 있으며, 반도체 재료에 대한 연구 개발 및 생산을 대폭 추진하여 중국산 제품 대체를 실현하려는 노력을 하고 있으며, 현재 부분적인 세분화 분야에서는 이미 해외 제조업체들이 독점하고 있는 국면을 전환시키고 규모화 납품을 실현하고 있음.

- CMP 연마 재료 분야 리더 기업체인 중국 안지(安集) 과학기술 회사의 화학적 기계적 연마 액은 이미 130-28nm의 기술 분야에서 규모화 판매를 실현하였고 주로 중국 내 8인치와 12인치 주류(主流) 웨이퍼 생산라인에 응용함.

- 스퍼터링 타겟(sputtering target) 재료 분야 리더 기체업인 중국 장펑(江豊) 전자 회사는 16나노 기술 분야에서 대량 납품을 실현한 동시에 중국 내 생산업체의 28나노 기술 분야 양산 수요를 충족시킬 수 있음.

□ 최근 년 간 중국 대륙의 반도체 재료 판매액은 안정적인 성장을 유지하고 있는데 지난 2018년도 중국 대륙의 반도체 재료 판매액은 84.4억 달러에 달하여 전년 대비 10.62% 성장한 것으로 나타났으며, 판매액은 사상 신 기록을 실현한 것으로 나타났음. 중국 정부의 웨이퍼 생산업체에 대한 대량 투자와 산업 확대 정책 영향을 받아 중국 내 반도체 재료에 대한 수요는 신속하게 성장할 것으로 전망되는데 SEMI의 관련 예측 결과에 따르면 2017-2020년 기간에 전 세계적으로 62개 새로운 웨이퍼 생산기업이 생산에 투입될 것이며 그 중 26개는 중국 대륙에 위치하여 있으며 웨이퍼 생산기업 총 수량의 42%를 차지할 것이라고 함. 2019-2021년 기간에 중국 대륙의 반도체 판매액은 각각 94.5억 달러, 108.6억 달러와 128억 달러에 규모에 달할 것이며, 성장 폭은 각각 12%, 15%와 17.8%에 달할 것으로 전망됨.

□ 세계적 범위에서 중국 타이완(臺灣)은 반도체 재료 소모량이 제일 큰 지역이 되고 있는데 지난 2018년 타이완(臺灣) 지역의 반도체 판매액은 114.5억 달러에 달하였으며, 전 세계에서 차지하고 있는 비중은 22.04%에 달하는 것으로 나타났으며, 중국 대륙이 차지하는 비중은 16.25%이고 전 세계 3위를 차지하며 한국의 16.79%보다 낮은 수준인 것으로 나타났음.