나노기술 및 정책 정보

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● 중국 정부가 반도체 칩 국산화를 중점적으로 추진함에 따라 지난 2020년 7월부터 2021년 6월까지의 1년 동안 중국 내 534개에 달하는 반도체 업체들이 융자를 실현한 상황이며 총 융자 금액은 1,526억 위안 규모에 달한 것으로 나타남

● 1년 동안, 융자 금액이 5억 위안을 초월한 대형 융자 건수는 46건(전체 융자 건수의 8.6%)이었으나, 융자 금액은 992억 위안 규모(전체 융자 금액의 64.6%)로 핵심 대규모 기업 융자 효과가 뚜렷한 것으로 나타났음.

● 중국 정부는 반도체 칩 국산화를 가속화하기 위해 정책 분야에서 폭넓은 지원을 제공하고 있으며, 지난 2020년 8월 중국 정부 관련 부처가 제정, 발표한 "집적회로 산업의 고 품질 발전을 추진할 데 관한 정책"에는 28나노 이하 반도체 칩을 제조하고, 경영 기간이 15년 이상에 달하는 기업체에 대해 28나노 이하 반도체 칩을 제조하는 첫 번째 연도부터 시작하여 10년 간 기업 소득세를 면제하는 정책이 포함됨

● 중국 정부는 반도체 칩 국산화를 실현하는 과정에서 반도체 인재 육성과 배출을 중점적으로 추진하고 있으며, 2021년 4월 칭화(淸華, 청화) 대학교가 "반도체 칩 대학"을 설립함에 따라 시범적인 마이크로 전자 대학 및 학과 건설, 관련 인재 육성 및 배출이 본격적으로 추진