나노기술 및 정책 정보

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● 캐논은 과거에 불화아르곤(ArF) 액침 노광장비와 극자외선(EUV) 노광장비 사업화에 실패하며 네덜란드 ASML, 일본 니콘과의 시장 경쟁에서 패했지만, 최첨단 반도체의 후공정(패키징)용 노광장비로 부활에 성공

● 캐논이 2010년대에 출시한 후공정용 i선 노광장비*는 대응 가능한 단자 피치와 처리능력이 타사보다 월등히 뛰어나 인공지능(AI) 반도체용 등으로 수요가 급증하며 시장을 독점

* i line 노광장비 : 고압 수은 램프의 방출 스펙트럼에서 파생되는 광원의 종류인 i line(356nm)을 사용하는 노광장비

● 캐논은 2014년 인수한 몰리큘라 임프린트(Molecular Imprints)의 기술을 활용해 EUV 노광장비보다 가격과 소비전력이 낮은 나노임프린트 리소그래피(NIL) 장비를 개발하여 초미세 공정 수요에도 대응

● 또한 캐논은 과거에 사업을 철수했던 ArF 드라이 노광장비의 개발도 지속하며 시장 재진입 기회를 엿보고 있으며, 중장기적으로 증가할 전망인 노광장비 수요에 대응하기 위해 20년 만에 새 공장 건설도 추진