나노기술 및 정책 정보

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● 미국 상무부는 CHIPS 및 과학법에 따라 국내 반도체 혁신 촉진을 위해 애리조나 주립대학교(ASU) 연구단지를 세 번째 주력 R&D 시설로 선정

● 해당 시설은 세계 최초의 300mm 프런트엔드 반도체 제조 및 첨단 패키징 연구 시설을 보유할 것으로 예상

● Deirdre Hanford Natcast CEO는 첨단 패키징 파일럿 시설이 반도체 혁신을 진전시키는 데에 중요한 역할을 할 것이라고 언급하며, 미래 산업에 동력을 공급할 차세대 반도체 및 패키징 기술을 탐구·실험·협업하는 목적지가 될 것이라고 강조

● 해당 시설은 2028년에 가동될 예정이며, 반도체 혁신·경제 성장 및 국가 안보 분야에서 미국의 리더십을 이끄는 중요한 역할을 할 것으로 기대